• 包芯压片技术

     

    包芯工艺是采用压片的方式对芯片进行包衣 ，一般外层为速释 、内层芯片为缓释或控释 ，能有效控制氧化 、避光和控制内外层药物的释放速度 。包芯片剂在缓 、控释药物常用的一种片剂形式 ，其有效的对药物按一定的规律缓慢或恒速释放 ，使药物在体内较长时间保持有效的药物浓度 ，从而达到减少用药剂量 ，提高生物利用度 、增加药物的稳定性等效果 。

    公司技术团队经过多年的包芯压片技术的研发和改进 ，ZPW22A包芯压片机在操控方式 、芯片加料 、落芯精度等诸多方面做了改良 ，内外芯片中心偏差达到0.3mm的高标准精度 。